교육과정

구분 교과명
교양 교육과정
  • 의사소통능력
  • 수리능력
  • 정보능력
  • 취업진로지도1
  • 취업진로지도2
  • 취업진로지도3
  • 취업진로지도4
  • 창업과 경영
  • 사회봉사
전공 교육과정
  • 전기전자공학
  • 기초전자실습
  • 전자측정
  • 전자계산기일반
  • 전자기기 및 음향영상기기
  • 아날로그 회로설계
  • 디지털공학
  • 프로그래밍언어
  • 전자회로
  • 마이크로프로세서
  • PCB설계
  • 하드웨어 샘플제작 및 검증
  • 하드웨어 회로 검증
  • 3D 모델링 및 3D 프린팅
  • 창의적 공학설계
  • 현장실습

교육과정 이수체계

교과목 직무능력(지식,기술,태도) 및 수준

교과목명 능력단위 수준 수행준거 지식 기술 태도
아날로그
회로설계
하드웨어
회로설계
4
  • 제품 규격서에서 제시하는 제품 기능에 따라 블록도를 작성할 수 있다.
  • 작성된 블록도를 활용하여 블록별 회로를 설계할 수 있다.
  • 설계된 회로를 시뮬레이션을 진행한 후 이론적인 검토내용과 시뮬레이션 결과를 비교·검토할 수 있다.
  • 비교·검토된 결과에 의거하여 블록 설계를 확정할 수 있다.
  • 검토된 블록별 회로를 신호와 타이밍을 고려하여 회로를 구성할 수 있다.
  • 구성된 회로를 분석하여 부품의 규격, 납기, 단가, 제조사 등에 따라 사용 부품을 확정할 수 있다.
  • 확정된 부품을 바탕으로 회로를 설계할 수 있다.
  • 설계된 회로를 프로젝트 구성원과 검토하여 회로를 확정할 수 있다.
  • 제품 규격서 내용과 규격
  • 적용 부품의 성능과 규격
  • 회로 설계 지식
  • 신호의 발생과 전달
  • 부품규격 및 가격
  • 부품의 내구성
  • 제품기능 분석 능력
  • 시뮬레이션 프로그램 활용 능력
  • 블록별 회로 분석 능력
  • 회로의 기능과 동작 분석 능력
  • 회로설계 프로그램 운용 능력
  • 시뮬레이션 프로그램 운용 능력
  • 제조사별 부품 특성 분석 능력
  • 제품 규격서를 성실히 작성하려는 자세
  • 개발제품에 대한 인증기준을 준수하려는 의지
  • 설계된 회로에 대한 이론을 세밀히 검토하려는 태도
  • 구성원과 원활한 커뮤니케이션 창출을 위한 의지
  • 내구성과 안정성 고려
  • 세심한 설계기준을 적용하려는 태도
PCB설계1
PCB설계2
하드웨어
회로설계
4
  • 개발 샘플제작을 위한 PCB 도면을 결정할 수 있다.
  • 결정된 도면에 PCB 설계를 할 수 있다.
  • 설계된 PCB 도면의 제작을 의뢰할 수 있다.
  • PCB 설계 지식
  • 신호의 흐름
  • 노이즈의 발생과 부품상호 영향 관련 지식
  • 회로의 기능과 동작 분석 능력
  • PCB 설계 프로그램 운용 기술
  • 최적화 부품 배치 능력
  • PCB 도면에 대해 꼼꼼하게 검토하려는 자세
  • 내구성과 안정성 고려
  • 세심한 설계기준을 적용하려는 태도
하드웨어
시험인증
정보통신기기
신뢰성시험
3
  • 시제품 성능을 시험하기 위해 성능평가 항목을 선정할 수 있다.
  • 선정된 성능평가 항목에 따라 성능시험의 기준조건과 절차를 파악할 수 있다.
  • 파악된 기준조건과 절차를 수행하기 위하여 계측장비를 활용하여 시험환경 조건하에서 시제품의 성능을 시험할 수 있다.
  • 시험결과 데이터가 성능기준에 충족되는지 판단하기 위하여 성능시험 결과보고서를 작성할 수 있다.
  • 성능평가 항목
  • 시험계측이론
  • 성능시험 절차
  • 계측 장비 운용 능력
  • 시제품 성능평가 능력
  • 성능시험 결과보고서 작성 능력
  • 객관적으로 성능평가를 하려는 태도
  • 평가결과를 세밀하게 확인하려는 태도
  • 평가절차를 준수하려는 태도
하드웨어규격
시험진행
3
  • 개발 제품 판매를 위한 공인 시험 인증 절차, 방법, 비용, 기간 등의 정보를 조사할 수 있다.
  • 조사된 정보를 바탕으로 개발 제품의 시험에 필요한 장비와 지그(Jig)를 준비할 수 있다.
  • 준비된 장비와 지그를 활용하여 개발 제품의 시험 항목, 일정 등을 계획할 수 있다.
  • 제품의 시험, 인증을 위한 절차
  • 제품의 시험, 인증 항목
  • 제품의 시험, 인증 항목
  • 시험 및 인증 절차 파악 능력
  • 시험 장비 및 지그 사용 능력
  • 규격 진행 일정 수립 능력
  • 시험, 인증 자료를 이해하려는 적극적인 태도
  • 시험, 인증 장비/지그를 성실히 준비하려는 자세
  • 문제를 분석, 해결하려는 논리적 사고와 태도
하드웨어
샘플제작

검증
하드웨어개발
샘플제작
4
  • 의뢰된 PCB를 제작업체로부터 입수할 수 있다.
  • 입수된 PCB에 부품을 실장할 수 있다.
  • 부품이 실장된 PCB의 육안검사 및 단선·단락 확인을 통해 개발 샘플 조립을 할 수 있다.
  • 소프트웨어부서로부터 입수된 프로그램을 PCB에 적용할 수 있다.
  • 프로그램이 적용된 PCB에 대하여 블록별 기능, 성능, 동작 검토를 진행할 수 있다.
  • 검토된 문제점에 대하여 소프트웨어부서에 개선을 요청할 수 있다.
  • 부품에 대한 지식
  • PCB 설계 지식
  • 회로 분석 지식
  • PCB 제작 공정
  • 시스템 설계 지식
  • 개발 제품에 대한 전반적인 지식
  • 소프트웨어 검토 지식
  • PCB의 단선·단락 확인 능력
  • PCB 납땜 능력
  • PCB 회로 설계 도구(CAD) 활용 능력
  • 프로그램이 적용된 PCB를 검토할 수 있는 능력
  • 시스템 성능을 측정하기 위한 장비 운용 기술
  • 프로그램 진행 상황 파악 능력
  • 신규 부품을 지속적으로 파악하려는 자세
  • PCB 제작 시 발생된 문제점을 개선하려는 태도
  • 부품, 회로 CAD, 시뮬레이션 등을 지속적으로 연구하려는 의지
  • PCB 검토를 세밀히 하려는 자세
  • 신규부품을 지속적으로 파악하려는 자세
  • 소프트웨어 부서와 협력하고 존중하는 태도
하드웨어
회로검증
하드웨어회로
구현설계
5
  • 기초 회로 설계도를 기반으로 상세회로도를 그릴 수 있는 제작 프로그램을 사용할 수 있다.
  • 제작 프로그램을 이용하여 하드웨어 전체 설계도를 작성할 수 있다.
  • 작성된 하드웨어 전체 설계도에 대해 오류를 검증할 수 있다.
  • 회로 시뮬레이션 프로그램을 통하여 회로의 성능을 검증할 수 있다.
  • 전문가 집단이 작성한 하드웨어 체크리스트를 기반으로 전체 회로 설계도에 대한 적합 여부를 확인할 수 있다.
  • 필요한 블록별 성능 측정을 통해 회로 성능을 검증할 수 있다.
  • 회로 부품의 정상적, 비정상적 특성에 대한 지식
  • 회로 부품의 안전 및 환경규제
  • 회로 부품의 사양에 따른 원가에 대한 지식
  • 회로 부품의 양산공정
  • 회로 설계 이론
  • 회로도에 사용된 부품의 특성
  • 하드웨어 체크리스트 항목
  • 회로제작 프로그램를 자유롭게 사용하는 기술
  • 회로의 이론적 해석을 할 수 있는 능력
  • 부품을 평가하고 측정하는 기술
  • 회로 시뮬레이션 프로그램 사용 능력
  • 회로의 문제점 분석 능력
  • 대응회로 설계 능력
  • 고객의 요구를 설계에 반영하려는 태도
  • 관련 기술의 흐름을 분석하려는 태도
  • 회로 설계 기준 준수
  • 문제점을 개선하여 적극적으로 반영하려는 태도
  • 객관적인 평가 결과를 수용하려는 자세
3D모델링

3D프린팅
가구워킹
목업제작
4
  • 분석된 자료를 통하여 워킹목업의 성능을 검토할 수 있다.
  • 완성된 워킹목업을 통해서 기능별, 성능별로 분류 할 수 있다.
  • 적용 가능한 신가공법을 적용하여 워킹목업을 제작할 수 있다.
  • 제품군 특성에 대한 지식
  • 기구 구조에 대한 공학적 지식
  • 신 가공법에 대한 지식
  • 신 가공법 적용 기술
  • 용도, 기능별 제품군 선정 기술
  • 제품군 분석 기술
  • 성능 평가 공정성 유지 하려는 태도
  • 적극적으로 참여하려는 자세
  • 기술 기준을 준수하려는 의지
  • 이러닝
  • 취업지원센터
  • 도서관
  • 학생생활상담소
  • 기숙사명덕재